เผยภาพซ็อกเก็ต LGA1718 เมนบอร์ด AM5 โครงสร้างใหม่ แก้ปัญหาระบายความร้อน

ซีพียู Ryzen 7000 Series ได้เผยโฉมครั้งแรกในงาน CES 2022 ซึ่งเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของ AMD Ryzen โดยเฉพาะซ็อกเก็ตที่เปลี่ยนมาใช้แบบ LGA คือมีขาติดอยู่ที่ซ็อกเก็ตแทนที่จะเป็นซีพียู ล่าสุดได้มีการเผยภาพของซ็อกเก็ตใหม่นี้ออกมาแล้วครับ

เมนบอร์ด AM5 จะใช้ซ็อกเก็ต LGA1718 ภาพล่าสุดเผยแพร่โดย Igor’s Lab แม้ทาง Igor จะไม่ได้บอกว่าเขาได้ภาพเหล่านี้มาได้อย่างไร แต่หลายสื่อเห็นว่ามันคือภาพที่อยู่ในชุดข้อมูลจาก GIGABYTE ที่รั่วไหลไปเมื่อปีก่อนครับ

มองเผิน ๆ ซ็อกเก็ตนี้ดูคล้ายคลึงกับ LGA1700 ของ Intel Gen 12 อย่างไรก็ตาม ทาง Igor กล่าวว่าซ็อกเก็ตของ AMD มีความแตกต่างตรงที่ตัว backplate จะถูกยึดเข้ากับ Socket Actuation Mechanism (SAM) ด้วยสกรู 4 มุมครับ

ซึ่งตรงนี้ช่วยให้ฮีตซิ้งค์ยึดกับซ็อกเก็ตและ backplate ไปพร้อมกัน ในขณะที่ซ็อกเก็ต LGA1700 จะยึดส่วนของ backplate ส่งผลให้เกิดปัญหาเรื่องหน้าสัมผัสฮีตซิ้งค์ไม่ค่อยแนบกับซ็อกเก็ต การระบายความร้อนของซีพียูจึงไม่มีประสิทธิภาพเท่าที่ควร

อีกเรื่องหนึ่งที่หลายคนกังวลมากเวลาเปลี่ยนเมนบอร์ดใหม่ คือความเข้ากันได้กับฮีตซิ้งค์หรือชุดน้ำของเดิม ตรงนี้ AMD บอกว่าเราสามารถใช้ฮีตซิ้งค์จากเมนบอร์ด AM4 ได้เลย นั่นเพราะว่าซีพียู Ryzen 7000 จะมีการวางส่วนของตัวเก็บประจุไว้ด้านนอกตามมุมตัดของกระดอง ทำให้ขนาดของซีพียูยังเท่า ๆ เดิม จึงใส่ฮีตซิ้งค์เดิมได้นั่นเอง

สำหรับซีพียู Ryzen 7000 คาดว่าจะเปิดตัวในชุดปลายปี 2022 นี้ ไว้รอติดตามกันนะครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Videocardz