AMD Raven Ridge APU แบบเดียวกับ PS4 Class Graphics มาแน่ปี 2017 – พกพา 16CU Vega GPU, HBM & 4 Zen Cores

AMD  AM4 Zen APU “Raven Ridge” ในรุ่นต่อไปจะมี 4 Zen cores, พร้อมด้วยจำนวนแกน 1024 core Vega GPU & stacked High Bandwidth Memory. มีขนาดที่กระทัดรัด 210mm² die คู่กับตัว thermal ที่ถูกออกแบบและกำหนดพลังงานเอาไว้ที่ 95-35 watts. อ้างอิงจากแหล่งข่าวเดียวกันจากทาง Bitsandchips.it, ตอนนี้ทางบริษัทกำลังพัฒนาตัว die ที่จะมีขนาดเล็กลงมาอีก ~170mm² สำหรับ Raven Ridge มีจำนวน 768 Vega GCN cores แต่ไม่ใช่ high bandwidth memory, แต่เป็น DDR4.

ทั้งสองสามารถรองรับและทำงานร่วมกับ desktop AM4 socket. ส่วนอีกรุ่นที่เล็กลงมาจะไปอยู่ในกลุ่ม notebooks.

AMD จะนำเอา APUs ที่แรงแบบเดียวกับ  PS4 Gaming Grade Graphics และ High Bandwidth Memory เข้าสู่ตลาด 2017

ปีที่แล้วเราเคยกล่าวถึงรายละเอียดเกี่ยวกับ แผนงานของตัว APU plans ทั้งหมดที่กล่าวถึง -bulldozer 2017+ era/ต่อๆไป. โดยได้กล่าวตั้งแต่ตัว dual core 10 watt 7nm “Grey Hawk” กับอีกตัวที่มีประสิทธิภาพมหาศาล HPC APU ที่จะมาพร้อม 32 Zen core “Naples” chip และ 4096 stream processor “Greenland/Vega10” GPU. และรายละเอียดเกี่ยวกับ HBM ที่จะประกอบอยู่ใน Raven Ridge APU. ซึ่งจะมี 128GB/s ที่เป็น memory bandwidth และจะมีประสิทธิภาพทางด้านกราฟฟิกอย่าง Playstation 4 class graphics performance.

ด้วยจำนวน 1024 Vega GCN cores และจำนวนของ memory bandwidth ที่มากพอที่จะมาเลี้ยง Raven Ridge นี้รับรองว่าแรงกว่า Sony’s 1.84 TFLOPS PS4 graphics engine แน่นอน. และตอนนี้, ทาง AMD พึ่งจะแน่นำรุ่น 35W เวอร์ชั่น mobile GPU จาก Polaris 11 ด้วยจำนวน 1024 stream processors และมีค่าการคำนวณขนาด 2 teraflops ทางด้าน graphics. ตัวชิปที่เราถามหาถึงอยู่นี้ก็คือ Radeon Pro 460 ที่มันประจำการอยู่ใน Apple’s Macbook Pro รุ่นใหม่.  แน่นอนว่าตัว Vega นั้นมาพร้อมทั้งประสิทธิภาพและด้านใช้พลังงานที่ประหยัด, ตัว Raven Ridge ที่มาในรูปแบบผสมผสานหรือ integrated graphics engine นี้มันเหนือกว่า PS4 แน่นอน.

AMD’s Die Stacking Program

นี้ไม่ใช่ครั้งแรกที่ทางเราจับแนวทางของทาง AMD ได้ว่าตอนนี้กำลังง่วนอยู่กับสิน้าตัวใหม่ที่จะมีมาพร้อม HBM และ die stacking technology. หากย้อนกลับไปเมื่อปี 2012, แผนกพัฒนาตัว die stacking program ,นาย Bryan Black, กล่าวกับสื่อในหัวข้อ “Die Stacking และตัวระบบ หากกล่าวถึง die stacking technology มันจะมีบทบาทที่สำคัญมากกับทุกองค์กรณ์กับสินค้าในอนาคต.

นอกเหนือจากแผนงานที่ได้เคยกล่าวถึงเมื่อปีที่แล้วและรายละเอียดถึงบทบาทและรายละเอียดเกี่ยวกับ HBM ที่จะมีส่วนเกี่ยวข้องกับ Raven Ridge ทางเรายังได้ข่าวและรายละเอียดแผนงานของปี 2014 อีกด้วยเกี่ยวกับแผนของทาง AMD’s “Fast Forward Project/ที่เร่งด่วน” ที่จะต้องพัฒนาตัว die stacking ให้เป็นผลสำเร็จและผลิตออกมา. ซึ่งมันรวมถึงการแสดงให้เห็นขีดความสามารถของ APU ที่มีเทคโนโลจีแบบผสมผสานหรือ integrated stacked high bandwidth memory และนอกเหนือจากการ stacked non-volatile memory cells. ตัว memory cells ก็จะทำหน้าที่ของมันเหมือนกับ system’s storage system และมันจะมาแทนที่ SSDs.

ด้วยวิธีนี้/แบบผสมรวมหรือเรียกว่า integration สามารถให้ประโยชน์ได้หลายอย่างหรือด้านโดยเฉพาะกับระบบหรือเครื่องที่มีขนาดกระทัดรัดทางรูปร่างและด้านพลังงาน. ในแผนงานยังได้กล่าวถึงสิ่งประดิษฐ์แนวใหม่ที่น่าทึ่งเรียกว่า “Processor-in-Memory” โดยการไปเพิ่มขีดความสามารถทางด้านประสิทธิภาพและต้องใช้พลังงานที่น้อยลง. ด้วยแนวทางและความคิดเช่นนี้สามารถทำให้สำเร็จได้โดยไปเน้นทางด้านการประมวลผลทางด้านคำนวณให้มากขึ้นใน memory, แทนที่จะถ่ายโอนข้อมูลไปยังชิปไปๆมาซึ่งดูแล้วค่อนข้างจะเสียประโยชน์เสียมากกว่า.

ทางบริษัทยังได้ประกาศและให้ข่าวเกี่ยวกับแผนพัฒนาปี 2015 สำหรับ HPC APU. โดยในแผนงานหรือ paper ได้ออกมาภายหลังและอธิบายว่าตัว chip นี้จะมีหน้าตาเป็นเช่นไร. และได้แสดงให้เห็นถึงขีดความสามารถในการนำเอา stacked memory มาใช้ใน super-processor ที่เป็น 32 core Naples CPU และ 4096 GCN core Vega 10 GPU. processor เหล่านี้จะมีประสิทธิภาพและการใช้พลังงานที่ดีเยี่ยมและมหาศาลมากหากมีการนำไปใช้กับสิ่งใดก็ตาม. ซึ่งยังรวมถึงระบบ deep learning workloads ซึ่งก็ใกล้ความเป็นจริงเข้าไปมากขึ้นซึ่งมันจะมาคู่กับ heterogeneous system architecture/ชิปประมวลผลที่ประกอบด้วยหน่วยประมวลผลต่างชนิดกัน (เช่น CPU+GPU) อยู่บนชิปแผ่นเดียวกัน และสามารถไป enable/ chip ได้หรือให้ทำงานร่วมกันได้.

ที่มาเครดิต

http://wccftech.com/amd-raven-ridge-apu-vega-zen-hbm-2017/