ASUS แถลงเหตุซีพียู Ryzen X3D พัง คาดเป็นเพราะ AMD EXPO ดันไฟเยอะ จนเซนเซอร์จับความร้อนเสียหาย

จำข่าวที่ซีพียู AMD Ryzen 7000X3D เกิดความเสียหายหลังการใช้งาน ร้ายแรงยิ่งกว่านั้นนอกจากซีพียูจะเกิดรอยไหม้แล้ว บนซ็อกเก็ตเมนบอร์ดดันไหม้ไปด้วย ซึ่งเรื่องนี้ AMD และ ASUS ได้ออกมาแถลงการณ์ ดังนี้

จะเห็นได้ว่ามีการพูดถึง AMD EXPO และ SoC Voltage ซึ่งตัว EXPO เป็นฟีเจอร์ OC ค่าแรม และมันจะเข้าไปยุ่งกับค่าแรงดันไฟของซีพียูด้วย ซึ่งเจ้าตัวนี้นี่เองที่น่าจะเป็นสาเหตุให้ซีพียูร้อนจนพัง

ข้อมูลจาก Igor’s Lab สันนิษฐานว่า AMD EXPO ต้องการจับค่าแรมให้อยู่ที่ 1:1 ทำให้มันมีการดันไฟ CPU SOC และ CPU VDDIO/MC ขึ้นไปเรื่อย ๆ สูงสุดได้ถึง 1.5V นอกจากนี้ อาจพบว่าพอดันไฟไปสูง ๆ แล้วจะส่งผลให้เซนเซอร์ตรวจจับความร้อนในชิปพังเสียหาย ทำให้มันไม่สามารถตรวจจับความร้อนได้

พอตัวซีพียูไม่สามารถรับรู้ได้ว่าตอนนี้ภายในมันร้อนมากแล้ว มันก็จะไม่ตัดการทำงานของซีพียูเพื่อความปลอดภัยเหมือนปกติ แล้วเจ้าตัวดันไฟก็ดันไปเรื่อย ๆ เพราะไม่รู้ว่าลิมิตควรอยู่ที่เท่าไร สุดท้ายทำให้หน้าสัมผัสที่แปะกับซ็อกเก็ตเกิดพองออกและแตะเข้ากับซ็อกเก็ตจนเสียหายในที่สุด

และเนื่องจากซีพียูตระกูล X3D ทนความร้อนได้น้อยกว่ารุ่นธรรมดา จึงพบรายงานความเสียหายในซีพียู X3D มากกว่า ที่สำคัญคือ Igor’s Lab เชื่อว่า ไม่ได้จำกัดแค่เมนบอร์ด ASUS และ GIGABYTE แต่เมนบอร์ดทุกยี่ห้อสามารถเกิดเหตุการณ์นี้ได้เหมือนกัน (ล่าสุด MSI อัปเดตไบออสเพื่อจำกัดการจ่ายไฟในซีพียู X3D แล้ว)

อย่างไรก็ตาม ทั้งหมดนี้ยังไม่ใช่ข้อสรุปว่าใช่สาเหตุที่แท้จริงหรือไม่ เดี๋ยวคงต้องรอดูข้อสรุปอย่างเป็นทางการอีกทีครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Videocardz