DigiTrends เผยข้อมูลการ์ดจอ Intel Xe ทุกรุ่น ตัวท็อป 512 EUs พร้อมเทคโนโลยี Foveros 3D

รายงานจาก DigiTrends เผยว่าข้อมูลของการ์ดจอ Intel สถาปัตยกรรม Xe ซึ่งเตรียมทำตลาดตั้งแต่กลุ่มผู้ใช้งานทั่วไป จนถึงระดับ Data center เดี๋ยวไปดูกันนะครับ ว่าสเปคจะเป็นอย่างไรบ้าง

ดูเหมือนว่า Intel ได้นำเทคโนโลยี Foveros 3D มาใช้ในการออกแบบชิปกราฟฟิก (ซึ่งเทคโนโลยีนี้จะช่วยให้ชิปต่าง ๆ สามารถเชื่อมต่อกับแบบ MCM ได้ทั้งทางด้านข้างและวางตั้งขึ้นด้านบน) ทั้งนี้ Foveros 3D จะนำมาใช้ครั้งแรกบนซีพียู Lakefield ซึ่งยังไม่ได้เปิดตัว แต่มีข้อมูลมาบ้างแล้วครับ

สำหรับการ์ดจอ Intel Xe รุ่นแรกนี้จะใช้ชื่อ Arctic sound โดยมีโครงสร้างตั้งแต่ 1-4 tiles ซึ่งผมคิดว่าคำว่า Tile หมายถึงชิปกราฟฟิก แต่ละชิปจะมีแกนประมวลผล 128 EUs แล้วนำมาประกอบกันด้วย Forveros 3D เพื่อให้ได้การ์ดที่มีความแรงมากขึ้น

การ์ดรุ่นล่างสุด DG1 ที่เราเคยเห็นผลทดสอบกันมาแล้ว จะใช้โครงสร้าง 1-tile แบบไม่เต็ม (มีเพียง 96 EUs จาก 128 EUs) มาพร้อมค่า TDP 75W ตัวถัดมาคือ 1-tile แบบเต็ม (TDP 150W) สำหรับตลาด Mid-range และ 2-tile (TDP 300W) สำหรับกลุ่ม Enthusiasts

และสุดท้ายคือกลุ่ม Data center จะใช้การ์ดตัวท็อป 4-tile 512 EUs ซึ่งปรากฏว่ามันมีค่า TDP สูงถึง 500W เชื่อมต่อด้วยพินจ่ายไฟ 48 V ส่วนเรื่องประสิทธิภาพไว้รอดูกันอีกทีครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Techpowerup