Intel ปรับโครงสร้างภายในซีพียู Comet Lake-S Gen 10 ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการระบายความร้อนได้ดีขึ้น

สำหรับบทความน่าสนใจในวันนี้ผมขอนำมาจากเว็บไซต์ Overclock3D ซึ่งได้กล่าวถึงเรื่องการเปลี่ยนแปลงเพียงเล็กน้อยแต่ยิ่งใหญ่ ของซีพียู Intel Comet Lake Gen 10 ที่ช่วยแก้ปัญหาเรื่องความร้อนได้ครับ

จากที่ทราบกันดีว่าซีพียู Intel Gen 10 ยังคงใช้โครงสร้าง Skylake 14nm เหมือนรุ่นก่อนหน้านี้ แต่ได้มีการปรับปรุงประสิทธิภาพโดยการเพิ่มแกนประมวลผล และบางรุ่นมาพร้อม HyperThreading ทำให้เกิดข้อสงสัยว่า แล้วอย่างนี้มันไม่ร้อนเหรอ ?

จากข้อมูลในสไลด์เปิดตัวได้เผยให้เห็นการออกแบบโครงสร้างภายในของตัวซีพียูใหม่ ที่มีการเปลี่ยนแปลงเพียงนิดเดียวแต่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพได้ นั่นคือการทำให้ Die ซีพียูบางลง แล้วทำให้ Integrated Heatspreader (IHS) หรือส่วนด้านในกระดองที่แปะลงบนชิปซีพียูมีความหนาขึ้น

มันช่วยได้อย่างไร ? หลักการฟิสิกส์แบบบ้าน ๆ การทำให้ Die ของซีพียูบางและกว้างขึ้น จะช่วยลดระยะทางที่ความร้อนจะลอยขึ้นมาสู่ผิวหน้าของชิปประมวลผล และช่วยเพิ่มพื้นที่ผิวในการระบายความร้อนด้วย

ส่วน IHS ที่แปะลงบนชิปจะทำหน้าที่เหมือนฟองน้ำ สำหรับดูดความร้อนออกจากชิปประมวลผล ดังนั้นหากมันมีความหนามากขึ้นจะยิ่งช่วยให้อัตราการดูดและการกักเก็บความร้อนเพิ่มขึ้น ส่งผลให้ชิปประมวลผลเย็นเร็วขึ้นแม้ฮีตซิ้งค์จะทำงานเท่าเดิมครับ

ดังนั้น ในทางทฤษฎีมีความเป็นไปได้ว่าที่แกนประมวลผลเท่ากันนั้น Intel Gen 10 น่าจะระบายความร้อนได้ดีกว่า Gen 9 ซึ่งนั่นเป็นผลดีกับซีพียูตัวท็อปอย่าง Intel Core i9-10900K ที่มีแกนประมวลผลมากถึง 10 Cores/20 Threads นั่นเองครับ

การระบายความร้อนที่ดีขึ้นจะช่วยเพิ่มความสามารถในการบูสต์ความเร็วของซีพียู รวมถึงช่วยให้นักโอเวอร์คล็อกสามารถเพิ่มความเร็วซีพียูได้ง่ายขึ้นด้วยครับ สุดท้ายเราคงต้องมาดูกันอีกทีว่า เมื่อใช้งานจริงแล้วมันจะระบายความร้อนได้ดีขึ้นจริงหรือไม่

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Overclock3D