ก่อนหน้านี้ที่เคยมีข่าวว่าชุดน้ำที่ถูกแปลงมาใช้กับ Intel Gen 12 และบอร์ด 600 Series จะมีปัญหาในเรื่องของแรงกดที่ไม่เพียงพอ จนอาจส่งผลต่อการระบายความร้อน ล่าสุดเมื่อมีการทดสอบเพิ่มเติมพบว่ายังมีปัญหาในอีกหลายรุ่นเลยครับ
สาเหตุของแรงกดที่ไม่เพียงพอ อันเนื่องมาจากตัวซีพียู Intel Gen 12 ในซ็อกเก็ต LGA1700 นั้น มีความสูงของกระดองลดลง ทำให้ตัวชุดน้ำบริเวณหน้าสัมผัสต่อกระดองจะต้องมีแรงกดเพิ่มขึ้น เพื่อให้ตัวเพลตสามารถแนบสนิท เพราะถ้าแนบไม่สนิทก็เท่ากับว่าความร้อนจากซีพียูจะถูกส่งไปที่ฮีตซิ้งค์ไม่พอครับ
ซึ่งบทความก่อนหน้านี้เป็นการเทียบชุดน้ำ MSI K360/S360, Corsair H115 และ CoolerMaster ML ซึ่งปรากฏว่าของ MSI สามารถกดได้แนบสนิทเมื่อดูจากซิลิโคนที่แผ่ออกอย่างเรียบเนียนบนเพลตฮีตซิ้งค์ และเมื่อทำการทดสอบเพิ่มกับชุดน้ำอีกหลายรุ่น ได้ผลดังนี้
Corsair H150i PRO –> คลุมทับส่วนกลางได้ทั้งหมด แต่มีขอบแหว่งเข้ามาเล็กน้อย
AORUS Waterforce X360 –> มีรอยแหว่งที่ขอบเป็นพื้นที่กว้าง
ROG RYUGIN 360 –> ทดสอบกับตัวแปลง Asetek LGA1700 พบว่าหน้าสัมผัสยังไม่ครอบคลุม มีรอยแหว่งเข้ามาส่วนตรงกลาง ทำออกมาได้แย่สุดในการทดสอบ
ส่วนชุดน้ำของ MSI ก็ตามระเบียบครับ แนบสนิทชิดเชื้อ ซึ่งตรงนี้อาจจะต้องรอดูการทดสอบกันเพิ่มเติมกันยาว ๆ เลยล่ะ หรือถ้าใครกลัวว่าจะมีปัญหาในการระบายความร้อน ก็อาจจเปลี่ยนไปใช้ตัวที่ออกแบบมาสำหรับเมนบอร์ด LGA1700 โดยเฉพาะเลยก็ได้ครับ
ขอขอบคุณข้อมูลจาก Wccftech
You must be logged in to post a comment.