สำหรับซีพียู Intel Gen 12 ถือว่าเป็นการเปลี่ยนผ่านจากยุค Monolith ที่มีชิปเพียงตัวเดียว กลายเป็นยุคแบบ MCM ที่มีชิปหลายตัว การออกแบบโครงสร้างของซีพียูจึงเปลี่ยนไป และนั่นทำให้ Alder Lake ต้องเปลี่ยนฮีตซิ้งค์ใหม่ด้วยครับ
Intel Gen 12 สถาปัตยกรรม 10nm จะเปลี่ยนไปใช้ซ็อกเก็ต LGA 1700 เมื่อจำนวนขาพินเพิ่มขึ้น ประกอบกับที่ซีพียูมีความยาวมากขึ้นแต่แบบลงกว่าเดิม ฮีตซิ้งค์ที่มีอยู่จึงไม่สามารถนำมาใช้กับซ็อกเก็ตของ Intel Gen 12 ได้ และไม่สามารถใช้ฐานรองเพื่อติดตั้งได้เหมือนกรณีของซ็อกเก็ตรุ่นก่อนหน้า
และแน่นอนว่าฮีตซิ้งค์ที่แถมมากับกล่องของ Intel ก็จะต้องเปลี่ยนแบบใหม่ด้วยเช่นกัน แต่อย่าคาดหวังว่ารูปลักษณ์มันจะแตกต่างกันมากนัก เพียงแค่ปรับให้มันรองรับกับซ็อกเก็ต LGA 1700 เฉย ๆ ครับ
ข้อดีของการลดความหนาของซีพียู จะช่วยให้ความร้อนสามารถกระจายจากผ่านกระดองมายังฮีตซิ้งค์ได้เร็วขึ้น นั่นหมายความว่ามันจะเย็นขึ้นกว่าเดิมในโหลดเท่า ๆ กันกับซีพียูรุ่นก่อนหน้า และก็ไม่จำเป็นต้องผ่ากระดองเพื่อบัดกรีใหม่ด้วยครับ
Intel Gen 12 คาดว่าจะเปิดตัวภายในปลายปีนี้ พร้อมรองรับแรม DDR 5 และ PCIe 5 ด้วย
ขอขอบคุณข้อมูลจาก Overclock3D
You must be logged in to post a comment.