Intel เผยข้อมูลซีพียู Gen 14 Meteor Lake โครงสร้าง Foveros 3D พร้อมประกาศโหนดแบบใหม่ Intel Angstrom

หลังจากประกาศเปลี่ยนชื่อการเรียกโหนดซีพียูใหม่ไปแล้วนะครับ Intel ยังเผยข้อมูลเกี่ยวกับซีพียู Meteor Lake Gen 14 ที่จะใช้โหนดการผลิตใหม่ Intel 4 (โหนด 7nm) จะเป็นอย่างไรไปดูกันเลยครับ

สำหรับ Intel Gen 14 นี้ จะมีการปรับเปลี่ยนดีไซน์ภายในแบบ Foveros 3D ซึ่งเป็นการนำชิปประมวลผลมาวางซ้อนทับกันด้านบนด้วย (นอกเหนือจากการวางต่อกันในแนวราบ) จะแตกต่างไปจากเทคโนโลยี 2.5D ที่มีการนำชิปประมวลผลมาวางต่อกันในแนวราบอย่างเดียว ถูกใช้ใน Intel Gen 12, Intel Gen 13 และ AMD Ryzen ครับ

จากภาพ Intel Gen 14 จะประกอบด้วยส่วนของ Compute die สำหรับการประมวลผล, SOC-LP die ควบคุมการเข้าออกของข้อมูลและ GPU die สำหรับชิปกราฟฟิกออนบอร์ด สิ่งที่แน่นอนอีกอย่างหนึ่งก็คือ ต้องเปลี่ยนเมนบอร์ดเป็นซ็อก LGA1800 ตามข่าวลือที่มีมาก่อนหน้านี้ครับ

ในเรื่องของแกนประมวลผลเรายังไม่มีข้อมูลมาก แต่สำหรับชิปกราฟฟิกออนบอร์ด ในซีพียูเดสก์ทอปน่าจะใช้การ์ดจอ 96 EUs เท่าเดิม แต่ในโน้ตบุ๊กเพิ่มขึ้นไปสูงสุดถึง 192 EUs ทำให้การ์ดจอออนบอร์ดของโน้ตบุ๊กคงแรงพอที่จะสู้การ์ดจอแยกระดับเริ่มต้นได้อย่างแน่นอน

ส่วนอีกเรื่องหนึ่งที่อยากอัปเดตคือ โหนดซีพียูใหม่ของ Intel ในช่วงปี 2025 จะใช้โค้ดเนม Intel Angstrom ซึ่งมาจากหน่วยวัด 1 อังสตรอม = 0.1 นาโนเมตร ใช้เรียกชื่อโหนดแบบใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีแบบ GAA (Gate-all-around) โดยใช้ชื่อว่า RibbonFET แทนโหนด FinFET ที่มีมาตั้งแต่ปี 2011 ครับ

ดังนั้น เท่าเทียบแล้วมันก็น่าจะเท่ากับโหนด 2nm ของ FinFET ซึ่งสอดคล้องกับที่ Intel เคยดีลกับ IBM ในเรื่องของเทคโนโลยีการผลิตชิปจากนโยบายใหม่ของ CEO Pat Gelsinger และ IBM เองก็เคยประกาศความสำเร็จในการทำชิป 2nm ด้วย ดังนั้น การพะฒนาชิประดับนี้ของ Intel คงเป็นไปไม่ยากนัก

นับว่าเป็นการพัฒนาที่ก้าวกระโดดเลยทีเดียว แม้จะเป็นการเปลี่ยนแปลงที่ช้าไปหน่อย แต่ตลาดซีพียูในอนาคตคงสนุกขึ้นแน่นอนครับ

ขอขอบคุณข้อมูลจาก Videocardz