รายละเอียด Intel HEDT Core i7-7000 Skylake-X และ Kaby Lake-X – เปิดตัวในเดือนสิงหาคม 2017 สำหรับ X299 Platform

Intel วางแผนเปิดตัวชิประดับ high-end desktop Skylake-X และ Kaby Lake-X processors ในเดือนสิงหาคม 2017. ข่าวล่าสุดจากทาง Benchlife กล่าวถึงตัว CPUs สุดแรงนี้จะวางตลาดหลังการเปิดที่ Gamescom 2017.

Intel ระดับ High-End Skylake-X และ Kaby Lake-X Processors จะเปิดตัวเดือน สิงหาคม – เวอร์ชั่นสี่แกน i7-7000

Skylake-X และ Kaby Lake-X processors จะเปิดตัวที่งาน Gamescom 2017 ซึ่งงานจัดที่เมือง Cologne, Germany. การเปิดตัวจะมีมาทั้งหมดอย่างน้อยก็สี่ SKUs ด้วยกันสำหรับใช้บน X299 platform. ตัว processors ใหม่ทั้งหมดนี้ใช้วิธีการผลิตแบบ 14nm process node, ส่วน Kaby Lake-X chips นั้นจะแรงขึ้นมาหน่อยเนื่องจากใช้กระบวนการผลิดรุ่นปรับปรุง. ผลที่ได้ทำให้ clock speeds นั้นดีมากขึ้นและการใช้พลังงานน้อยลง.

SKUs ทั้งสี่จะประกอบไปด้วย 10 core, 8 core, 6 core และ 4 core model. สำหรับ 10, 8 และ 6 core models จะใช้สถาปัตยกรรมของ Skylake architecture. ส่วน 4 core model จะอยู่บน Kaby Lake architecture ซึ่งมีการเปิดตัวสู่ตลาดทั่วไปออกมาบ้างแล้วเมื่อต้นเดือนที่ผ่านมา. Skylake-X chips ทั้งหมดจะมีค่าพลังงานที่ TDP 140W ส่วน Kaby Lake-X chip จะอยู่ที่ TDP 112W. ชิปทั้งหมดจะทำตลาดภายใต้ Core i7-7000 series processors.

และในรายละเอียดยังกล่าวเพิ่มอีกว่า processors ทั้งสี่มันไม่ใช่ “X” series chips แต่เป็น “K” series chips เสียมากกว่า. อันนี้ยังไม่มีการยืนยันออกมาอย่างเป็นทางการแต่อาจจะไม่มีรุ่นแรงเปิดตัวออกมาในวันเปิดตัว. สำหรับรุ่นแรงหรือ Extreme Edition chip อาจจะมาภายหลังและคาดเดากันว่าในรุ่นสิบแกนราคาของมันน่าจะถูกกว่านิดหน่อยหากเทียบกับ Core i7-6950X. แหล่งข้อมูลยังกล่าวอีกว่าทาง Intel มีการปรับปรุงทางด้าน cache system เพิ่มขึ้นมานิดหน่อยเพื่อให้การทำงานและประสิทธิภาพนั้นเสถียรมากยิ่งขึ้น.

Intel รุ่นท๊อปสุด X299 Platform สามารถรองรับการทำงาน Kaby Lake-X และ Skylake-X Processors

Intel’s X299 chipset รุ่นหใหม่ล่าสุดนี้ในส่วนของ PCH จะสามารถรองรับการทำงาน processors รุ่นแรงๆได้. X299 platform นั้นจะถูกกจัดวางไว้ให้อยู่ตรงกลาง โดยล้อมรอบไปด้วย LGA 2066 socket ซึ่งมันสามารถรองรับการทำงานได้อย่างน้อยก็สองเจนด้วยกันที่เป็น processors. ในสเป็ค, X299 chipset มีมามากถึง 24 PCIe Gen 3.0 lanes. ตัว chip ยังยอมรับได้มากถึง quad channel memory ที่สามารถทำความเร็วได้มากถึง DDR4-2667 MHz. สำหรับ Kaby Lake-X series processors จะรองรับได้เพียง dual channel RAM แต่ความเร็วยังคงเดิมที่ 2667 MHz.

Basin Falls PCH จะประกอบไปด้วย 10 USB 3.0, 8 USB 2.0 ports, SATA 3.0, และ Intel LAN (Jacksonville PHY) controllers. นอกเหนือไปจากนั้นก็ยังมี การเพิ่มประสิทธิภาพของ SPI, SPI, LPC, SMBus และ HD audio ซึ่งทั้งหมดจะเป็นรูปแบบผสมผสานหรือมีมาให้เสร็จ.

processors ใหม่ทั้งหมดนี้คาดว่าจะมาต่อกรโดยตรงกับ AMD โดยเฉพาะ Ryzen ซึ่งคาดเอาไว้ว่าจะเปิดตัวในไตรมาสแรก 2017. Intel ยังวางแผนที่จะเปิดตัว Coffee Lake ในต้นปี 2018 และจะตามมาด้วย Coffee Lake-X ซึ่งจะเป็นตัวอัพเดทไปเป็น Skylake-X series ประมาณปลายปี 2018. ส่วนแผนการที่จะเปิดตัวในเดือนสิงหาคม 2017, บรรดาค่ายโมต่างๆ/AIBs และผู้ผลิตบอร์ดทางฝั่ง Intel จะเริ่มทยอยเปิดตัว X299 รุ่นล่าสุดที่งาน Computex เดือน มิถุนายน 2017.

ที่มาเครดิต/Sources:

http://wccftech.com/intel-skylake-x-kaby-lake-x-core-i7-august-2017-launch/