Intel Skylake-E / EP Chips สามารถใช้ LGA 3647 Socket – ขนาดที่ใหญ่กว่า LGA 2011-3

ดูเหมือนว่าเวลานี้ทาง Intel จะแบไต๋ออกมาหมดกับ processors รุ่นต่อไป. ตัว motherboard นั้นสร้างขึ้นโดย Gigabyte ส่วนตัว socket ผลิตจากโรงงาน Foxconn. ตัว socket นั้นมีส่วนประกอบของ pin จำนวนทั้งหมด 3646 pin connections/ส่วนต่อเชื่อม ซึ่งมีจำนวนที่มากกว่าถึง 1636 pins เมื่อเทียบกับ LGA 2011-3 socket. ตัว Skylake นั้นล่าสุดถูกสร้างอยู่บนโครงฐานใหม่ 14nm architecture, ซึ่งยืนยันว่านี้คือ socket รุ่นใหม่ล่าสุด. ในส่วนของตลาดทั่วไป ทาง Intel ทำ LGA 1151 socket ขึ้นมาเพื่อรองรับ Skylake desktop chips. ตัว socket สามารถทำงานร่วมกับ Skylake เท่านั้นและกับตัวชิปที่กำลังจะตามมาเช่น Kaby Lake processors.

ตัว LGA 2011-3 socket นั้นจะมีอายุในตลาดประมาณ 3 ปีเสร็จแล้วก็จะถูกเปลี่ยนเป็น LGA 3647 socket. ตัว socket มีรูปร่างลักษณะแบบเหลี่ยมมุมผืนผ้า ซึ่งผิดกับรุ่นที่แล้วเป็นสี่เหลี่ยมจตุรัส LGA 2011-3. มีกรอบเหล็กเพื่อมารองรับน้ำหนักในส่วนที่จะรับน้ำหนักระบบทำความเย็น ตัว socket นั้นอาจจะยังอยู่ในขั้นพัฒนายังไม่ถึงกับ ไฟนอลทีเดียว.

Intel Skylake-EP Chips จะมาแทนที่ Broadwell-EP chips ในคลาส workstations รุ่นต่อไป และ server platforms!

ตัว socket ที่เห็นในรูปได้แสดงให้เห็นว่ามีขนาดใหญ่ แล้วในด้าน ram slots หล่ะ. จะมีทั้งหมด 6 slots  DDR4 DIMM ต่อข้าง ก็เท่ากับ 12 slots ซึ่งก็เท่ากับว่ามีการอัพเกรดในด้าน quad channel memory จากรุ่นปัจจุบัน ซึ่งจะมารองรับ hexa channel memory ซึ่งมันจะมาเพิ่มประสิทธิภาพทางด้าน servers และ workstations.

Intel Skylake-EP และ Cannonlake-EP Chips จะมีองค์ประกอบใหม่ที่สำคัญ Hexa-Channel Memory พร้อมกับ ฐานใหม่ Purley Platform

Skylake-EP, ทาง Intel อาจจะตัดสินใจย้ายไปใช้ platform ใหม่ที่ชื่อว่า Purley ซึ่งมันสามารถปรับขนาดได้และใช้ร่วมกันเพื่อมารองรับ 2S, 4S และ 8S chips ใน Skylake-EP และ Skylake-EN lineup. และอาจจะนำเอา Storm Lake Gen 1 architecture/ฐานใหม่รุ่นที่1 ซึ่งเป็นรหัสชื่อของทาง Intel ที่จะเป็นรุ่นต่อไป Omni-Path และจะเชื่อมต่อกันกับตัวโครงสร้างฐานใหม่นี้ ส่วน Lewisburg PCH จะเป็นตัวขับเคลื่อนในด้านพลังงานของโครงสร้างนี้ทั้งหมด ด้วยรูปแบบใหม่นี้ความเร็วจะทะลุไปถึง 100 GB/s ระหว่างกัน และดีเลย์จะดีขึ้น (ต่ำลง) ประมาณ 56% เมื่อเทียบกับรุ่นปัจจุบันที่เป็นระบบต่อเชื่อมแบบ Infiniband Inter connect และยังสามารถส่งผ่านได้ถึง 48 ports/เลน ที่เป็น Switch Chip  architecture/SoC

จำนวนแกนที่อาจจะเป็นไปได้นั้นอาจจะสูงถึง 28 cores, 56 threads และมีจำนวน cache กับ processors เหล่านี้มากเอาเรื่องค่าพลังงานจะอยู่ที่ 45-160W TDPs ด้วยจำนวนที่รองรับถึง 6 channel DDR4 memory และ 48 PCI-Express lanes per/ต่อ chip. ในด้าน 8S platform/โครงสร้าง นี้ที่มารองรับชิปเหล่านี้จะมีจำนวนแกนได้มากถึง 228 cores, 448 threads และ 560 MB ที่เป็น L3 cache. ตัว Skylake chips คาดว่าจะวางจำหน่ายในปี 2017 พร้อมด้วย server board designs รูปแบบใหม่ที่จะมาพร้อม Wolf Pass, Buchanan Pass and Sawtooth Pass. ซึ่งเป็นฐานใหม่เพื่อมารองรับ Intel’s Skylake-EP Xeon E5-2600 V5, Xeon E5-4600 V5 และ Skylake-EX Xeon E7-8800 V5 processors ซึ่งจะสร้างอยู่บน 14nm process node ในรุ่นปัจจุบัน.

หากมองไปข้างหน้าปี 2018, เราจะได้พบกับ 10nm Cannonlake-EP Xeon E5-2600 V6 และ Cannonlake-EN Xeon E5-8800/4800/2800 V6 processors. ซึ่งในตอนนี้ยังมีข้อมูลเกี่ยวกับ Cannonlake เพียงน้อยนิด และดูเหมือนทาง Intel จะข้าม Kaby Lake ไปและจะไม่นำมาร่วมวงในกับ แผนที่จะทำในกลุ่มของ server/workstation roadmap. ตัว Cannonlake-EP chips ใหม่นี้ ยังคงรักษาองค์ประกอบต่างๆซึ่งอยู่ใน Skylake และจะมีองค์ประกอบใหม่เข้ามาแทนที่ด้วยเช่น  PCI-e lanes ที่มากขึ้น (มากกว่า 48), รองรับ PCI-e Gen4/ในรุ่นที่ 4 architecture ซึ่งจะอยู่บนบอร์ด server รูปแบบใหม่ มีจำนวนแกนที่มากขึ้น core count (มากถึง 32 cores บน Cannonlake-EX) และความเร็ว clocked DDR4 memory ที่จะสูงขึ้น

ที่มาเครดิต
http://wccftech.com/intel-skylake-e-lga-3647-hexa-channel-memory/