Intel เริ่มผลิต PCIe SSD เเบบ 3D QLC สำหรับ Warm storage ที่ราคาถูกเเละความจุเยอะ

Intel ประกาศเริ่มผลิต PCIe SSD เเบบ 3D QLC NAND Flash ซึ่งมีความหนาเเน่นของชิปความจำมากกว่า TLC NAND flash ถึง 33% อีกทั้งยังเป็น 3D (Stacks) อีกด้วยซึ่งจะเพิ่มความหนาเเน่นขึ้นไปอีก

โดยตัว SSD ตัวนี้จะมี Interface เเบบ U.2 ซึ่งตัว SSD นี้ถูกออกเเบบมาเพื่อ Warm storage มันจะทำได้เร็วที่สุดเป็นข้อมูลประเภทดังกล่าว เพราะฉะนั้น ไดรฟ์ประเภทนี้จะไม่ได้เร็วเหมือน SSD กลุ่มที่ใช้เก็บข้อมูลประเภท Hot storage ที่จะนิยมออกแบบโดยใช้ชิป MLC

อย่างไรก็ตาม มันก็ยังทำงานได้เร็วกว่า HHD อีกทั้งยังมีราคาถูกและได้พื้นที่จัดเก็บที่เยอะขึ้น

SSD ตัสเเรกที่ใช้ 3D QLC NAND-based เเละเป็นชิปตัวเดียวกันก็คือ Micron 5210 ION ซึ่งเปิดตัวไปเมื่อเดือนพฤษภาคมที่เเล้ว

Related articles

รู้จัก DeepSeek: AI น้องใหม่แซงหน้า GPT – ร่วมมือกับ AMD ผนวกเข้ากับ AMD Instinct

พี่จีนทำโลกตะลึงอีกแล้ว ด้วยการเปิดตัว DeepSeek ปัญญาประดิษฐ์หรือ AI ที่มีประสิทธิภาพสูงเทียบเคียงกับเจ้าตลาดอย่าง OpenAI ChatGPT แถมยังใช้ต้นทุนในการพัฒนาที่ต่ำกว่าหลายเท่า...

สรุปงาน CES 2025 – ปีนี้ AMD เปิดตัวอะไรเด็ด ๆ บ้างไปดูกันเล้ยยย !!

งาน CES 2025 ปีนี้ หลายคนให้ความสนใจเป็นพิเศษ เพราะอยากเห็นเทคโนโลยีน่าตื่นเต้นจากหลาย ๆ ค่าย และในบทความนี้แอดจะพาเพื่อน...

ดูดวงปีใหม่ 2025 แบบฉบับคน IT ด้วย AI ทั้งอ่านไพ่ทาโรต์และวิเคราะห์ Birth Chart

อีกไม่กี่ชั่วโมงก็จะปีใหม่แล้ว วันนี้แอดมีเรื่องน่าสนุก ๆ และหลายคนน่าจะชื่นชอบมาฝาก คือ การดูดวง 55555 แต่สำหรับชาว Extreme...

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

ตั้งค่าความเป็นส่วนตัว

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
จัดการความเป็นส่วนตัว
  • เปิดใช้งานตลอด

บันทึกการตั้งค่า