Intel X299 Chipset Platform ที่จะมาขับเคลื่อน Skylake-X และ Kaby Lake-X Processors

Intel chipset ในรุ่นต่อไปที่จะมาหล่อเลี้ยง HEDT (High-End Desktop Platform) ได้มีการออกมายืนยันแล้วจะเป็น X299. ตัว chipset จะมาขับเคลื่อนตระกูล  Skylake-X และ Kaby Lake-X CPU ทั้งหมด.

Intel X299 HEDT Chipset ที่จะมาขับเคลื่อน Skylake-X และ Kaby Lake-X

Intel ได้เปิดตัว X99 chipset platform มาตั้งแต่ปี 2014. ตัว platform หรือฐานนี้รองรับการใช้งานของ Haswell-E และ Broadwell-Eprocessors. ตัว platform ใช้ socket ใหม่โดยรู้จักกันที่ LGA 2011-3. ตอนนี้, ทาง Intel วางแผนและได้ทำการอัพเดทของ HEDT platform นี้ใหม่โดยในรูปแบบหรือเรียกกันว่า X299.

การย้ายไปหา X299 ไม่ใช่สิ่งที่แปลกเพราะทาง Intel ต้องการนำ HEDT platform เข้าไปในกลุ่ม 200-series. ทาง Intel จะใช้ 200-series สำหรับ PCH’s (Platform Control Hubs) ทั้งหมดกับสินค้าที่อยู่ในกลุ่มผู้บริโภคทั่วไปและให้ทำงานได้สอดคล้องทันยุคทันสมัยมากขึ้น.

Intel X299 chipset ไม่เพียงแต่มาแทนที่ X99 chipset, แต่ยังได้นำเสนอตัว socket ใหม่. ตัว socket ใหม่นี้ จะมารองรับการทำงานของ Kaby Lake-X และ Skylake-X processors. และรู้จักกันในชื่อ LGA 2066. ตัวชื่อได้บ่งชี้ว่ามันมี 2066 pins. ซึ่งมีเพิ่มขึ้นมา 55 pins จาก socket รุ่นที่แล้ว. ในเมื่อตัว Skylake มีรูปแบบในด้านการสร้างหรือเชิงสถาปัตยกรรมที่แตกต่างไปจาก Haswell และ Broadwell, ก็สมควรแล้วที่จะมีการเปลี่ยนแปลง.

socket ใหม่นี้จะครอบคลุมไปยัง processors ทั้งสามสายพันธ์, Skylake, Kaby Lake และ Cannonlake. ทาง Intel เพียงแค่อัพเดทหากถึงเวลาเปิดตัว Ice Lake architecture ที่เป็น processors ซึ่งก็น่าจะประมาณปี 2020. ตัว socket ใหม่นี้น่าจะรู้จักกันในชื่อรุ่น LGA 2076, สามารถหาข้อมูลเพิ่มได้จากที่นี้ here.

Intel Skylake-X HEDT Processors สำหรับ X299 Chipset

ตระกูล Intel Skylake-X เป็นชื่อใหม่สำหรับ Skylake-E ซึ่งสร้างขึ้นมาเพื่อ high-end desktop PCs. ตระกูลนี้พุ่งเป้าไปที่คนรักความแรงและคาดว่าจะเปิดตัวประมาณครึ่งปีหลัง 2017. ตัว Skylake-X chips จะมาแทนที่ตระกูล Broadwell-E ซึ่งเปิดตัวออกมาเมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา.

ข้อมูลได้เปิดเผยว่า Skylake-X processors จะมีรูปร่างหน้าตาหรือมีแกนแบบเดียวกันหรือ configuration เดียวกันกับ Broadwell-E ที่มีทั้ง 10, 8 และ 6 แกนของแต่ละรุ่นและมีค่า TDP ถูกปรับเปลี่ยนเป็น 140W แต่ว่าตัว IPC จะมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นด้วยเพราะ Skylake architecture รุ่นใหม่.

Intel Kaby Lake-X HEDT Processors สำหรับ X299 Chipset

คาดว่าทาง Intel จะนำเสนอ Kaby Lake-X processors บน HEDT platform นี้ด้วยเหมือนกัน. และน่าจะเปิดตัวในเวลาเดียวกันกับ Skylake-X แต่จะมีเฉพาะหรือรูปแบบ Quad Core package เท่านั้น. สิ่งที่น่าแปลกใจก็คือ Kaby Lake-X SKUs จะมีค่าพลังงานที่ 112W TDP บน 14nm node. ซึ่งสามารถคาดเดาได้ว่าความเร็ว clock speeds จะสูงขึ้นแน่นอนหากเทียบกับรุ่นปัจจุบันที่เป็นรูปแบบหรือรุ่น quad core.

ในความเป็นจริงแล้ว, ตระกูล Kaby Lake นั้นใช้ architecture หรือสถาปัตยกรรมที่มีการปรับปรุงทางด้านประสิทธิภาพเพิ่มมากกว่าหากเทียบกับ Skylake ซึ่งจะทำให้ทาง Intel นั้นปรับปรุงทางด้านประสิทธืภาพได้ดีมากขึ้นและทางด้านพลังงานเช่นกัน. Kaby Lake-X series ที่เป็น processors มาพร้อม 16 PCI-E Gen 3.0 lanes.

เป็นเรื่องแปลกที่ทาง Intel ได้แยก Kaby Lake เวอร์ชั่น “Unlocked” Quad Cores บนตลาดทั่วไปและ HEDT platforms แต่ก็น่าจะเข้าใจได้. ส่วน LGA 1151 (Z270) ก็จะมีรุ่นท๊อปที่เป็นเวอร์ชั่น unlocked flagships, ผู้ที่ใช้ HEDT จะสามารถอัพเกรดได้ภายหลังหรือได้ประโยชน์จาก multiple PCI-e lanes ซึ่งมันจะมีมาให้ใน X299 ด้วยเช่นกัน.

รายละเอียดทางด้านอื่นๆสำหรับ Basin Falls-X platform ที่รวมถึง quad channel memory ที่จะมารองรับการทำงานบน Skylake-X และ dual channel memory ที่จะมารองรับการทำงานบน Kaby Lake-X processors ทางด้านความเร็วจะทำได้ถึง 2667 MHz ซึ่งได้จาก chips เหล่านี้. ตัว Kaby Lake-X PCH ตัวมันเองนั้นมี 24 PCI-E Gen 3.0 lanes พร้อมด้วย 10 USB 3.0, 8 USB 2.0 ports และ Intel LAN (Jacksonville PHY) chipset.

รายละเอียดสำหรับ Kaby Lake-X และ Skylake-X chips จะมีออกมาเพิ่มอีกเมื่อใกล้ถึงเวลาเปิดตัว. ตอนนี้, เราก็ใกล้จะถึงเวลาเปิดตัวบอง Kaby Lake-S family ที่เป็น processors ซึ่งจะเปิดตัวในวันที่ 5 มการาคมที่งาน CES 2017.

ที่มาเครดิต/Sources:

http://wccftech.com/intel-x299-chipset-skylake-x-kaby-lake-x/