TSMC เผยเทคโนโลยี Wafer on Wafer ในการผลิตชิปประมวลผลแบบใหม่ – นำชิปมาวางซ้อนกัน เพิ่มประสิทธิภาพ แต่ใช้พื้นที่เท่าเดิม!

TSMC บริษัทผู้ผลิตชิปประมวลผลให้กับทาง AMD และ Nividia ได้ออกมาเปิดเผยถึงเทคโนโลยีในการผลิตชิปแบบใหม่ ที่จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการประมวลผลได้ โดยที่ยังใช้พื้นที่เท่าเดิม

แนวคิดของเทคโนโลยีนี้คือ Wafer on Wafer (WoW) โดยจะเป็นการชิปมาวางซ้อนกัน แทนที่จะเป็นการวางอยู่ชิดกันในแนวระนาบ เพื่อลดพื้นที่ในการจัดวางชิป และเชื่อมต่อกันผ่านเทคโนโลยีที่คล้ายกับของ Intel EMIB หรือ AMD Infinity Fabric

อย่างไรก็ตาม วิธีการผลิตชิปดังกล่าวยังอยู่ในขั้นตอนการพัฒนา เพราะมันมีข้อจำกัดค่อนข้างเยอะ โดยเฉพาะเรื่องความร้อนและเสถียรภาพ แต่ถ้าหากสามารถแก้ปัญหาเหล่านี้ได้ รับรองว่ามันต้องผลิกโฉมวงการชิปประมวลผลอย่างแน่นอน

ขอขอบคุณข้อมูลจาก PCGamesN