ไม่เคยตกแฟชั่นเลยสำหรับ นาย Der8auer นัก Overclocker ระดับโลกคนนี้, ล่าสุดถอดกระดองเต่าหรือ de-lidded ชิปใหม่ของทาง AMD Ryzen 5 2600 CPUs, พิสูจน์ให้เห็นว่าทาง AMD ใช้สารสื่อความร้อนชนิดแข็ง (มีส่วนผสมของเหล็กอัลลอย) soldered มาใช้, และสรุปได้ว่าการเปลี่ยนสารสื่อความร้อนใหม่นั้นไม่เกิดผลแต่อย่างใดหรือให้ผลในเชิงบวกน้อยมาก.
สำหรับ soldered ที่ทาง AMD ใช้กับ Ryzen เจนสอง Zen+ (Pinnacle Ridge) CPUs ถือว่าเป็นตัวที่มีประสิทธิภาพเพียงพอแล้ว, ซึ่งอันนี้สรุปได้ว่า ไม่มีความจำเป็นที่จะต้องเปลี่ยนสารสื่อความร้อนเพื่อไปลดอุณภูมิมันอีกและ นาย der8auer ยังกล่าวเสริมอีกว่าการไปงัดแงะหรือ delidding จะเกิดความเสียหายเกิดขึ้นได้เพราะอย่างแรก, นี้คือสารสื่อความร้อนชนิดแข็ง ไม่ง่ายนักสำหรับใครที่ไม่ชำนาญพอ.
กล่าวถึงขั้นตอนการงัดแงะหรีอ delid ชิป Ryzen 5 2600, นาย de8auer ใช้อุปกรณ์ช่วยพิเศษที่เค้าเป็นคนคิดค้นขึ้นเองเป็นเวอร์ชั่นใหม่ Delid-Die-Mate 2, โดยนำเอาชิปประกอบเข้าไปยังอุปกรณ์การงัดและพิเศษเสร็จแล้วโยนเข้าในเตาอบ รอจนกระทั่งอุณภูมิแตะที่ 170-180 degrees Celsius หลังจากนั้นก็ค่อยๆแงะตัวกระดองออกมา (ความร้อนไปช่วยให้ชั้นสาร indium ใน CPU ระหว่าง CPU die และ IHS นั้นละลาย), ซึ่งวิธีนี้จะไม่ทำให้เกิดความเสียหายกับ CPU die.
หลังจากที่เอาสาร indium และ solder ออกไปแล้ว นาย der8auer ก็ป้ายสารสื่อความร้อนเข้าไปใหม่ (TIM), ผลที่ได้สามารถลดอุณภูมิได้อีกแค่ 4 องศาเท่านั้้นเองระหว่างทดสอบในบททดสอบ Cinebench R15 ที่ 4.1GHz ดันไฟที่ 1.35V + NZXT Kraken X62 CPU cooler เปรียบเทียบกับตัวชิปที่ยังไม่โมดิฟาย. สรุปได้ว่า, ถึงแม้มันจะดีกว่าถึง 4 องศา, แต่ก็ไม่คุ้มค้าต่อการที่จะต้้องมานั่งเสี่ยงหากเกิดความเสียหายเกิดขึ้นระหว่างงัดแงะ.
[embedyt] https://www.youtube.com/watch?v=VEUG9d4Mjug[/embedyt]
อีกสิ่งที่ทาง นาย der8auer ได้รับรู้เพิ่มก็คือ ขนาดของ AMD 12nm Pinnacle Ridge (Zen+) ตัว die มีขนาดเท่ากันกับ die เจนที่แล้ว (AMD 14nm Summit Ridge processors).
ในด้านเทคนิคแล้ว, กระบวนการผลิตรูปแบบ 12nm มันจะทำให้ขนาดของ Pinnacle Ridge CPU dies นั้นเล็กลงกว่ารุ่นที่แล้ว, และหรือทาง AMD เพียงแค่ปรับปรุง Zen design เท่านั้นโดยใช้กระบวนการผลิตรูปแบบ 12nm แต่ไม่ได้หมายถึง การออกแบบและสร้างสถาปัตกรรมใหม่ขึ้นมาทั้งหมดเพียงแค่ใชเทคนิคใหม่ของ 12nm เท่านั้นเอง. ผลที่ได้ก็คือขนาด die ของ AMD Zen และ Zen+ processors มีขนาดที่เท่ากัน, และในแง่ลบก็คือจะเกิดพื้นที่ว่างที่ไม่ได้ใช้บน Zen+, เกิดพื้นที่สะสมความร้อนและพื้นที่ๆเหลือตรงนี้มันสามารถที่จะไปลดต้นทุนในการผลิตและต้นทุนทาง R&D อีกด้วยหากไม่เกิดขึ้น.
You must be logged in to post a comment.