อ้างอิงจากบทความนี้ this article, ทาง Intel รู้สึกจะเลื่อนเวลาแนะนำตัวของ 3DXPoint memory ออกไปอย่างเงียบๆ. ทุกคนรู้อยู่แล้ว, ทางเราเคยทำบทความเกี่ยวกับ Intel’s 3DXPoint technology ไปเมื่อปีที่แล้ว, ทางบริษัทคาดว่าจะวางจำหน่ายและเริ่มทยอยออกมาราวๆสิ้นปีนี้เป็นเวอร์ชั่นที่สร้างอยู่บน 2-layer, 20nm process และ 128Gbit package. ตอนนี้ทาง Intel ออกมากล่าวว่า ตัว 3DXPoint memory modules นั้นต้องรอ Cannonlake-EP นั้นเสร็จเสียก่อน, น่าจะเป็นปี 2018 / หรือต้นปี 2019 น่าจะใกล้เคียงกว่า.

สำหรับบน Purley platform ทางเราได้ทำตัวอย่างออกมาเพื่อให้ลูกค้าระดับ leading-edge หรือบนไปบ้างแล้ว. และทางลูกค้าไม่ใช่เห็นเฉพาะประโยชน์ความคุ้มค่าหรือ TCO performance/Total cost of ownership  ซึ่งทางเราก็เห็นด้วยเช่นกัน แต่นี้อาจจะทำให้สิ่งที่มีอยู่แล้วให้ดีขึ้นยกตัวอย่างเช่น omni-path fabric, ซึ่งมันอาจจะใช้ความพยายามที่มากกว่า silicon photonics ซึ่งยังคงใช้ได้ดีอยู่, และมันจะดีขึ้นเรื่อยๆในแต่ละครั้งที่เราเข้าไปจับต้อง. และแน่นอนมันจะมีรุ่นที่สองจาก Purley ซึ่งจะมี 3DXPoint ประกอบอยู่ด้วย. หากตัว Intel 3DXPoint memory modules ที่กำลังจะออกมาและมีความต้องการให้ Cannonlake-EP นั้นสำเร็จเสียก่อน, ผู้ลงทุนสามารถคาดเดาได้เลยว่าทาง Intel นั้นจะไม่มีทางวางจำหน่ายหรือขายได้ไปก่อนปี 2018 หรือไม่ก็ไตรมาสที่สองของปี 2019. คงจะประหลาดใจไม่น้อยหากว่ามันเกิดขึ้นเร็วกว่าสิ่งที่คาดเดากันตอนนี้

ที่มาเครดิต

http://www.hardocp.com/news/2016/10/24/intel_quietly_delays_3dxpoint_memory_modules#.WBGjpi196pp